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接合セラミックス

神島化学では異なるドーパントを添加したYAGセラミックス同士の接合が可能です。

・レーザー媒質内の熱分布を均等にするため、
 ドーパントなしのセラミックスを接合

・奇生発振防止のために
 特定ドーパントのセラミックス吸収体を接合

主に以上の目的で利用するための接合技術でしたが、通常の接合と比較して、
「接合時に接合境界面がなくなり一体化する」という当社独自の技術を生かし様々な用途が考えられています。

接合セラミックス写真

マイクロリアクター用接合セラミックス

セラミックスの加工性の高さと当社の接合技術を合わせることにより、
マイクロリアクター接合セラミックスが作製可能です。

マイクロリアクター用接合セラミックス写真

窓材用接合セラミックス

境界面がなくなり一体化する技術を用いる事により機械的強度が高くなります。
さらに異なる色のセラミックス同士を接合することによりデザイン性が高まります。
円形の接合も可能です。

窓材用接合セラミックス写真1 窓材用接合セラミックス写真2

点火プラグ用接合セラミックス

現在、ガスエンジンは火花点火方式が主流ですが、燃焼効率の改善や、NOxやSOxといった有害な未燃燃料の低減を目的として、新たな点火方式の開発が進められています。
その点火方式の一つとして『レーザー点火システム』があります。その点火プラグのレーザー媒質として当社の接合セラミックスが使用されています。
(国立研究開発法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構の戦略的省エネルギー技術革新プログラムにて、(株)デンソーと(株)リコーとの共同開発)

神島化学製 接合セラミックス プラグ先端
レーザー点火の技術方式

マイクロチップ用接合セラミックス

近年のマイクロ固体フォトニクスの進展により、尖頭出力がメガワット級の小型マイクロチップレーザーが開発され、幅広い分野に活用が期待されています。
そのレーザー媒質として、当社の接合セラミックスが検討されています。当社の接合技術により、レーザー媒質と過飽和吸収体を一体化する事で、アライメント調整が不要となり、コンパクトでありながら、尖頭出力が高いパルスレーザーを実現しています。

Nd:YAGとCr:YAGの接合 Yb:YAGとCr:YAGの接合

マイクロチップ用接合セラミックス
左:Nd:YAGとCr:YAGの接合、右:Yb:YAGとCr:YAGの接合